论坛账号至少一个月登录一次,否则会被自动冻结!论坛全站广告位出租300元一年,有需要联系QQ:154000559。下载资料E币不足?可以每日签到可获取E币,土豪则可以充值即可。
搜索
IC设计论坛 专业的IC设计开发论坛 【ictown.com】
众一电路pcb打样 0.2的孔 3/3mil的线宽线距,新客户可免费48小时加急。梁小姐:15019432780
欢迎大家来EDA1024硬件设计开发论坛学习交流!【eda1024.com】
智能手机平板电脑高速PCB layout设计培训硬件设计培训信号完整性仿真培训
广告位出租:ML05 有需要联系QQ:154000559。

[资料] PCB孔盘与阻焊设计

[复制链接]
查看: 219|回复: 2

13

主题

30

帖子

99

E币

助理工程师

Rank: 3Rank: 3

积分
30
发表于 2018-6-7 14:16:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
.PCB加工中的孔盘设计
   
孔盘设计,包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计,这些设计与PCB的加工能力有关。
    PCB
制作时菲林与材料的涨缩、压合时不同材料的涨缩、图形转移与钻孔的位置精度等都会带来各层图形间的对位不准。为了确保各层图形的良好互连,焊盘环宽必须考虑层间图形对位公差、有效绝缘间隙和可靠性的要求。体现在设计上就是控制焊盘环宽。


    (1)
金属化孔焊盘应大于等于5mil
    (2)
隔热环宽一般取10mil
    (3)
金属化孔外层反焊盘环宽应大于等于6mil,这主要是考虑阻焊的需要而提出的。
    (4)
金属化孔内层反焊盘环宽应大于等于8mil,这主要考虑绝缘间隙的要求。
    (5)
非金属化孔反焊盘环宽一般按12mil设计。
.PCB加工中的阻焊设计
   
最小阻焊间隙、最小阻焊桥宽、最小N盖扩展尺寸,取决于阻焊图形转移的方法、表面处理工艺以及铜厚。因此,如果需要更精密的阻焊设计需向PCB板厂了解。


    (1)1OZ
铜厚条件下,阻焊间隙大于等于0.08mm(3mil)
    (2)1OZ
铜厚条件下,阻焊桥宽大于等于0.10mm(4mil)。由于沉锡(lm-Sn)药水对部分阻焊剂有攻击作用,采用沉锡表面处理时阻焊桥宽需要适度增加,一般最小为0.125mm(5mil)
    (3)1OZ
铜厚条件下,导体Tm盖最小扩展尺寸大于等于0.08mm(3mil)


   
导通孔的阻焊设计是PCBA加工可制造性设计的重要内容。是否塞孔取决于工艺路径、导通孔布局。
    (1)
导通孔的阻焊主要有三种方式:塞孔(包括半塞、全塞)、开小窗和开满窗。
    (2)BGA
下导通孔的阻焊设计


   
对于BGA狗骨头连接导通孔的阻焊我们倾向于塞孔设计。这样做有两个好处,一是BGA再流焊接时不容易因阻焊偏位而发生桥连;二是如果BGA下板面直接过波峰,可以减少波峰焊接时焊锡冒出与焊,点重熔,影响可靠性。

回复

使用道具 举报

13

主题

30

帖子

99

E币

助理工程师

Rank: 3Rank: 3

积分
30
 楼主| 发表于 2018-7-28 10:46:47 | 显示全部楼层
电路板打样SMT贴片一站式服务
回复 支持 反对

使用道具 举报

*滑块验证:
您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

关闭

站长推荐上一条 /1 下一条

QQ|Archiver|手机版|小黑屋|EDA1024硬件论坛 ( 苏ICP备15024581号 )

GMT+8, 2018-9-21 10:19 , Processed in 0.118880 second(s), 26 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2017 Comsenz Inc.

快速回复 返回顶部 返回列表