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[转帖] 正片_负片_allegro敷铜_及光绘文件产生介绍

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发表于 2017-1-25 10:37:16 | 显示全部楼层 |阅读模式

Etch是指allegro软件中的走线及shap;这个etch在正片的走线层,是指画的线和shap;问:anti-etch有什么用途?电源/地分割的;答:用于负片的分割,把负片分割成两个或者多个部分;问:是否在同一个BRD文件中,可以正负片共同存在;①plane层都设置成负片层;②一般的pcb都带正负片,不可能不能同时存在于同;1、跟正片层连接,ALLEGR

Etch是指allegro软件中的走线及shape,综合是指铜皮。

这个etch在正片的走线层,是指画的线和shape等,你看到的部分就是有铜的地方。而在负片层,allegro软件中是用anti tech线作为shape与shape间的分隔线,负片层铺好铜后,有anti tech线的地方是没有铜的,而无anti tech线即有铜的区域了。 1.

问: anti-etch有什么用途?电源/地分割的时候是否必不可少?如果电源分割时不用anti-etch是否会造成短路?

答: 用于负片的分割,把负片分割成两个或者多个部分,并且可以方便自动铺铜,在铺铜好了以后再去分割,比较方便,分割铜的shape可以不用它,你可以自己建立shape的形状,还有可以void,可以edit boundery什么的,灵活使用。 问: 那也就是说,如果是正片的话,就不需要anti-etch, 只需要用etch 了,是否可以这么认为?还有就是对于正片、负片是否针对输出gerber时,来确定呢? ①在xsection里面 先要设成plane,negative然后在出geber时选negative ②加anti etch是为了方便plane层分割。正片层不需要anti etch 2.

问:是否在同一个BRD文件中,可以正负片共同存在?对于anti etch 方便分割plane 层,又是如何理解。

①plane层都设置成负片层。负片层分割有anti etch好做,可以自动split,铜箔不用手工画

②一般的pcb都带正负片,不可能不能同时存在于同一个brd里面。 pth孔是这样的:

1、跟正片层连接,ALLEGRO取的是REGULAR PAD。跟其它无关 2、跟负片层连接,取的是THERMAL RELIEF,跟其它无关

3、与负片层隔离,取的是ANTI PAD。如果手动在负片层隔离了,那么以最大隔离的那个为主。 3.

问:正负片是在什么情况下区分使用呢,它们有什么不同呢,还有关于“负片层隔离”又是什么意思。

答:对于THERMAL RELIEF 的理解是,防止焊盘过热而造成虚焊 正片是连接到regular pad啊,跟其它无关。

负片层隔离:比如在GND层,有pth孔不是连接到GND的,那么它需要跟GND隔离,这时这个隔离的大小是anti pad,跟别的没关系。thermal relief 主要是控制pad的热传播,太快不易rework的。

负片基本是电源地,正片基本是走线层。这样区分方便。 4.

问:正负片同时在一个BRD 文件里面在做板时是否易出错?

答:到vendor 那边,正片GERBER 也是能做成负片菲林,负片亦能做成正片,据了解PCB 制版时,表层和内层,vendor会根据它们的需要来确定菲林的正负片。 5.

问:电源层设置成负片是否是比正片效果好吗?为什么要将电源层设置成负片? 答:负片隔离PTH时,PTH孔在负片层没有regular pad,这对于信号非常好。而正片则有regular pad。焊盘到电源/地的间距变小对信号不好。正负片对于厂家生产没什么分别,任何PCB设计软件都有正负片的区别 6.

anti etch是用来画内层隔离线的,是无电器特性的lines,而etch是有电器特性的,平常走的线。 7.

问:当anti etch 没有完全切到板边,还剩一点点的空间,这样有没有办法检查出来?

答:在artwork中的Available films中,把ANTI ETCH层赋予相应的负片层中 1、负片先沿板边画一圈ANTI ETCH,宽度0.5MM以上 2、分割负片时ANTI ETCH衔接处重合 3、铺负片铜皮。

package keepin和route keepin设置离board outline远一点

在allegro中设置颜色时,其中有一项是anti Etch,请问这是什么,ETCH是不是走线的意思,是不是想当与PADS中的trace

是负片层用来画分割线的一个层面,当画好以后,跑负片层时,这些线会把shape分开

俗称墨线,当出Gerber时,如果内层出负片,则只出墨线,pcb板厂在曝光时,只曝光墨线部分

Allegro铺铜详解

铺铜在设计PCB板时很重要,为了加深理解,笔者写下这篇学习的过程。 首先要理解什么是正片和负片,结合网上的资料来理解一下:

? ?

正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的 负片实际上就是在底片看到的就是不存在的

正片和负片从名字上就看出是相反的,下面的二张图最能说明区别了,很容易理解。


上图是正片,黑色部分是铺铜,白色部分是过孔和焊盘。


上图是负片,白色空白部分是铺铜,而黑色区域是过孔或者焊盘。

?

正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜,有较全面的DRC校验。

?

负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜,自动更新铺铜,没有全面的DRC校验。


可以在上图看到热风焊盘,分为正热风焊盘和负热风焊盘


这二种焊盘是针对内层中的正片或者负片的。也可以在选择焊盘时预览。

接着要理解动态铜箔和静态铜箔的概念和区别

所谓动态就是能自动避让元件或者过孔,所谓静态就是要手动避让,其实他们有不同的设置主要是对动态铜箔的设置,可以通过shape->Global Dynamic Params来设置铜箔的参数。 铺铜的主要步骤是建立Shape.

我们先学习一下如何建立Shape,可以在菜单栏上看到Shape


下面根据Cadence的一本书中的实例来看看,如何为平面层建立Shape。

使用Shape的菜单项为VCC电源层建立Shape

点击Shape->Polygon命令,并在options选项中设置为下。


注意Assign net name我们设置新建的Shape的网络名为Vcc并且为静态的Static solid,然后在Route Keepin区域中沿着边缘绘制出这个Shape形状。

使用Z-copy命令为GND地层建立Shape 在Edit-Z-Copy命令


修改Options如图;然后点击刚才设置的VCC的Shape创建完毕;选择Shape菜单中的SelectShapeor;至此我们使用二种方法制作了VCC和GND的Sha;接着我们要为了适应不同的电压对铺铜平面进行分割我;使用Add->line命令,并且设置Act;然后选择你分配给的电压网络,例如我这里是1.8V;点击OK完成Shape的分隔;图中画的有

修改Options如图


然后点击刚才设置的VCC的Shape创建完毕。

选择Shape菜单中的Select Shape or Void,然后用鼠标选中刚才创建的GND shape并右键选中Assign Net为复制成的GND Shape创建网络名,具体的Options为


至此我们使用二种方法制作了VCC和GND的Shape 。

接着我们要为了适应不同的电压对铺铜平面进行分割 我们可以使用Add->line的Anti Etch对铺铜平面进行分割 使用Anti Etch来分割平面

使用Add->line命令,并且设置Active Class为Anti Etch,线宽为20,然后在已经建立Shape的平面上,画出想要分隔的范围,再用Edit->Split Plane->Create


然后选择你分配给的电压网络,例如我这里是1.8V


点击OK完成Shape的分隔


图中画的有些粗糙,只是为了练习用来说明用。

下面来做一个建立动态Shape的练习,刚刚创建的GND的Shape是一个静态的,可以在那个Options中看到是没有设置动态选项 建立动态Shape

使用Setup->Cross - Section命令设置底片的格式为“Positive"正片格式,然后使用Shape->"Global Dynamic Parameter命令设置动态Shape的相关参数,再使用Editor->Z-Copy命令复制制作新的GND层的Shape,


一定要注意这次选择上Create dynamic shape以创建动态的Shape

然后选择Shape->Select Shape or Void命令设置网络名称为GND.选择Done后制作完成。

另外可以使用使用Shape->"Global Dynamic Parameter命令或者Shape->Select Shape or Void修改已经建好的动态Shape

使用多边形分隔平面

其实在上面建立VCC层的Shape时我们就使用了多边形的命令,只不过只是说沿着Route Keepin布线允许区域完整的走了一圈,现在可以根据个人需要设计多边形的分隔平面。

还是使用Shape -> Polygon命令来创建,创建完成后可使用Shape->Select Shape or Void来选中刚创建的Shape并右键选择Raise Priority来改变Shape的优先级,也就是谁的级别高,级别高的Shape在移动时可以推挤级别低的Shape并保持隔离带。


增加挖空的多边形

使用Shape -> Manual Void -> Polygon命令在需要对Shape进行挖空的地方绘制多边形,并且可以使用Shape->Manual Void ->Move移动,Copy拷贝,Delete删除创建的挖空,也可以通过修改Global Dynamic Parameters命令中的Void

controls内的相关参数来设置直插和过孔的挖空情况,例如可以将直插元件的挖空连起来。

转换Shape的动、静态

选择Shape->Change Shape Type然后通过填写Options中的Shape Fill Type为动态或者静态就可以实现转换。

编辑边界并添加Trace

通过使用Shape->Edit Boundary修改边界,使用布线命令Route ->Connect来增加Trace并且使用过孔使Trace与目标元件相连。

删除孤铜

我理解孤铜是指铺铜过程中产生的不平滑而且具有毛刺的形状,也有多余的部分。在网上竟然没有查到他的解释,只是感觉他能够对铺铜造成一定的负面影响,比如信号的干扰等。可以使用Shape->Delete Islands来删除孤铜。可设置某个层的也可以对全部层进行此操作。

分隔复杂的平面

比较复杂的平面是让铺铜区域包含多个铺铜区域,或者是划分成多个铺铜区域。常用的做法使用增加Anti Etch来划分成二个或者多个部分。能定义分割的平面为正片还是负片模式。

定义复杂平面并把它输出底片

定义复杂平面可以使用上面练习中的方法在一个平面层上利用

Shape->Polygon来画多边形,然后使用Manufacturing->Artwork命令,弹出Artwork Control Form窗口


在FilmControl中选择GND,然后点击C;添加负平面Shape并孤铜检查;象上面练习中的使用Z-Copy命令创建GND平面;点击Setup-Constraints设置Neg;这时候会在图上那一圈相连的焊盘上出现DRC的标志;并对Find页面中仅选择DRCMarkers,点;使用Tools->Padstack->;更变相关层的AntiPad的


在Film Control中选择GND,然后点击Create Artwork生成Photoplot.log文件。

添加负平面Shape并孤铜检查

象上面练习中的使用Z-Copy命令创建GND平面层的方法来创建一个负平面的Shape,然后使用Shape->Select Shape or Void来修改一下相关的设置,假如出现如书上的热风焊盘连在一起的情况


点击Setup -Constraints设置Negative plane islands为ON就打开了负负平面孤铜的约束检查功能。

这时候会在图上那一圈相连的焊盘上出现DRC的标志,利用Display->Element

并对Find页面中仅选择DRC Markers,点击DRC的错误标志,就会显示详细的错误内容,可以看到一个很明显的错误是"SHAPE_ISLAND_OVERSIZE”,是说明孤铜超过尺寸了,下面对出现错误的焊盘进行修改。

使用Tools->Padstack->Modify Design Padstack命令然后用鼠标单击出现问题的焊盘,单击Options中的Edit按钮,就会弹出Pad Designer编辑器,这时候改变


更变相关层的AntiPad的Width,使它小一些,然后执行下面操作完成修改。


到此重要的铺铜完成,总结一下,发现可能练习的比较乱而杂,希望学习的朋友多看几遍

Allegro中生成光绘文件步骤

1 选取菜单Manufacture/Artwork,打开Artwork Control Form对话框

2 设置Film Control项,在这里添加需要的层,该项具体参数含义如下: Film Name:底片名称 Rotation:底片旋转的角度 Offset X,Y:底片偏移量 Undefined line width: 未定义的线宽 Shape bounding box: 默认值为100,

表示当Plot mode为负片时,由Shape的边缘往外需要画100mil的黑色区域 Plot mode: Positive 为正片,Negative为负片 Film mirrored: 底片是否左右反转

Full contact thermal-reliefs: 只有当为负片时,此项才被激活

Suppress unconnected pads: 是否画出未连线的Pad.只有当层为内层时,此项才被激活

Draw missing pad aperture:若勾选此项,表示当一个Padstack没有相应的Flash D-Code时,系统可以采用较小宽度的line D-Code涂满此Padstack

Use aperture rotation: Gerber数据能够使用镜头列表中的镜头来旋转定义的信息

Suppress shape fill: 勾选此项表示Shape的外形不画出,使用者必须加入分割线作为Shape的外形,只有在负片的时候,此项才被激活。 Available films: 在这里添加你需要的层,下面以4层板为例: TOP层:board geometry/outline

manufacturing/photoplot_outline etch/top pin/top via class/top

drawing format/title_data(加入注释文字,亦可根据习惯在其他层加入)

GND层:board geometry/outline

manufacturing/photoplot_outline

etch/gnd pin/gnd

via class/gnd Anti Etch/gnd

Anti Etch/all

drawing format/title_data VCC层:board geometry/outline

manufacturing/photoplot_outline etch/gnd pin/gnd via class/gnd Anti Etch/vcc Anti Etch/all

drawing format/title_data BOTTOM层:board geometry/outline

manufacturing/photoplot_outline etch/top pin/top via class/top

drawing format/title_data

SOLDERMASK_TOP层:board geometry/outline

manufacturing/photoplot_outline via class/soldermask_top pin/soldermask_top

package geometry/soldermask_top board geometry/soldermask_top drawing format/title_data SOLDERMASK_BOTTOM层:board geometry/outline

manufacturing/photoplot_outline

via class/soldermask_bottom pin/soldermask_bottom

package geometry/soldermask_bottom

board geometry/soldermask_bottom

drawing format/title_data PASTEMASK_TOP层:board geometry/outline pin/pastemask_top drawing format/title_data PASTEMASK_BOTTOM层:board geometry/outline pin/pastemask_bottom drawing format/title_data SILK_TOP层: board geometry/outline

manufacturing/photoplot_outline ref_des/silkscreen_top

package geometry/silkscreen_top board geometry/silkscreen_top drawing format/title_data SILK_BOTTOM层:board geometry/outline

manufacturing/photoplot_outline ref_des/silkscreen_bottom

package geometry/silkscreen_bottom board geometry/silkscreen_bottom drawing format/title_data DRILL层:board geometry/outline

manufacturing/photoplot_outline manufacturing/ncdrill_legend manufacturing/ncdrill_figure manufacturing/nclegend-1-2 board geometry/dimension

drawing format/title_data

PCB板厂所需文件,同样以4层板为例:4个参数文件,11个光绘文件,共15个文件,其中pastemask_top.art pastemask_bottom.art ,可以不用给到PCB板厂,因为此文件为钢网文件,只需给贴片开钢网时配合坐标文件使用。

nc_param.txtncdrill.tap(;top.artgnd.artvcc.artbot;pastemask_top.artpastema;注:双面板只需去掉gnd.artvcc.art,;1.AntiEtch,起隔离铜作用,设计好Ant;2.Display-->Color/Vis;Tool-->Report-->DR;Alleg

nc_param.txt ncdrill.tap (ncdrill.drl) art_aper.txt art_param.txt

top.art gnd.art vcc.art bottom.art soldermask_top.art soldermask_bottom.art

pastemask_top.art pastemask_bottom.art silkscreen_top.art silkscreen_bottom.art drill.art

注:双面板只需去掉gnd.art vcc.art ,多层板,只需再加上inner.art,多几层即加几层。

1. Anti Etch,起隔离铜作用,设计好Anti Etch后,line不能在上面走,shape void时,也不会铺上铜。

2.Display-->Color/Visibility 弹出Color Dialog对话框 设置显示颜色已经哪些东西可见。 3.更改鼠标光标,十字光标-->大屏幕光标 setup-->User preferences-->Display-->Cusor infinite/cross切换即可 4.Tool-->update DRC。

Tool-->Report-->DRC errors查看,

Allegro 16.2版本将Constraint Manager整合,可以直接在DRC tabel里面查看了。

5.File-->Export/Import Sub-Drawing 可以用来copy走线,丝印等。

6.ALLEGRO输出PCB文件封装,建立封装库。 FILE--》EXPORT-->libraries-->export

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海!外直播 t.cn/RxmJTRS 禁闻视频 t.cn/RxmJKCf 有的人,他们从来不进市场购物,却在研究着你的物价。有的人,他们从来不要买房,却在研究着你的房价。有的人,儿孙都在美国,却在研究着你该如何爱国...  发表于 7 天前
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发表于 2017-1-25 17:43:12 | 显示全部楼层
感谢了,版主的无私令人钦佩啊
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发表于 2018-5-13 22:13:29 | 显示全部楼层
感谢楼主,涨姿势啦
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