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[转帖] 给大家补补PCB中的英文词汇

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E币

助理工程师

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发表于 2016-12-20 12:24:42 | 显示全部楼层 |阅读模式

印制电路词汇

  一、 综合词汇

  1、 印制电路:printed circuit

  2、 印制线路:printed wiring

  3、 印制板:printed board

  4、 印制板电路:printed circuit board (PCB)

  5、 印制线路板:printed wiring board(PWB)

  6、 印制元件:printed component

  7、 印制接点:printed contact

  8、 印制板装配:printed board assembly

  9、 板:board

  10、 单面印制板:single-sided printed board(SSB)

  11、 双面印制板:double-sided printed board(DSB)

  12、 多层印制板:mulitlayer printed board(MLB)

  13、 多层印制电路板:mulitlayer printed circuit board

  14、 多层印制线路板:mulitlayer prited wiring board

  15、 刚性印制板:rigid printed board

  16、 刚性单面印制板:rigid single-sided printed borad

  17、 刚性双面印制板:rigid double-sided printed borad

  18、 刚性多层印制板:rigid multilayer printed board

  19、 挠性多层印制板:flexible multilayer printed board

  20、 挠性印制板:flexible printed board

  21、 挠性单面印制板:flexible single-sided printed board

  22、 挠性双面印制板:flexible double-sided printed board

  23、 挠性印制电路:flexible printed circuit (FPC)

  24、 挠性印制线路:flexible printed wiring

  25、 刚性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed board

  26、 刚性双面印制板:flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed

  27、 刚性多层印制板:flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board

  28、 齐平印制板:flush printed board

  29、 金属芯印制板:metal core printed board

  30、 金属基印制板:metal base printed board

  31、 多重布线印制板:mulit-wiring printed board

  32、 陶瓷印制板:ceramic substrate printed board

  33、 导电胶印制板:electroconductive paste printed board

  34、 模塑电路板:molded circuit board

  35、 模压印制板:stamped printed wiring board

  36、 顺序层压多层印制板:sequentially-laminated mulitlayer

  37、 散线印制板:discrete wiring board

  38、 微线印制板:micro wire board

  39、 积层印制板:buile-up printed board

  40、 积层多层印制板:build-up mulitlayer printed board (BUM)

  41、 积层挠印制板:build-up flexible printed board

  42、 表面层合电路板:surface laminar circuit (SLC)

  43、 埋入凸块连印制板:B2it printed board

  44、 多层膜基板:multi-layered film substrate(MFS)

  45、 层间全内导通多层印制板:ALIVH multilayer printed board

  46、 载芯片板:chip on board (COB)

  47、 埋电阻板:buried resistance board

  48、 母板:mother board

  49、 子板:daughter board

  50、 背板:backplane

  51、 裸板:bare board

  52、 键盘板夹心板:copper-invar-copper board

  53、 动态挠性板:dynamic flex board

  54、 静态挠性板:static flex board

  55、 可断拼板:break-away planel

  56、 电缆:cable

  57、 挠性扁平电缆:flexible flat cable (FFC)

  58、 薄膜开关:membrane switch

  59、 混合电路:hybrid circuit

  60、 厚膜:thick film

  61、 厚膜电路:thick film circuit

  62、 薄膜:thin film

  63、 薄膜混合电路:thin film hybrid circuit

  64、 互连:interconnection

  65、 导线:conductor trace line

  66、 齐平导线:flush conductor

  67、 传输线:transmission line

  68、 跨交:crossover

  69、 板边插头:edge-board contact

  70、 增强板:stiffener

  71、 基底:substrate

  72、 基板面:real estate

  73、 导线面:conductor side

  74、 元件面:component side

  75、 焊接面:solder side

  76、 印制:printing

  77、 网格:grid

  78、 图形:pattern

  79、 导电图形:conductive pattern

  80、 非导电图形:non-conductive pattern

  81、 字符:legend

  82、 标志:mark


  二、 基材

  1、 基材:base material

  2、 层压板:laminate

  3、 覆金属箔基材:metal-clad bade material

  4、 覆铜箔层压板:copper-clad laminate (CCL)

  5、 单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate

  6、 双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad laminate

  7、 复合层压板:composite laminate

  8、 薄层压板:thin laminate

  9、 金属芯覆铜箔层压板:metal core copper-clad laminate

  10、 金属基覆铜层压板:metal base copper-clad laminate

  11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜:flexible copper-clad dielectric film

  12、 基体材料:basis material

  13、 预浸材料:prepreg

  14、 粘结片:bonding sheet

  15、 预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer

  16、 环氧玻璃基板:epoxy glass substrate

  17、 加成法用层压板:laminate for additive process

  18、 预制内层覆箔板:mass lamination panel

  19、 内层芯板:core material

  20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate

  21、 涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate

  22、 涂胶无催层压板:adhesive-coated uncatalyzed laminate

  23、 粘结层:bonding layer

  24、 粘结膜:film adhesive

  25、 涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film

  26、 无支撑胶粘剂膜:unsupported adhesive film

  27、 覆盖层:cover layer (cover lay)

  28、 增强板材:stiffener material

  29、 铜箔面:copper-clad surface

  30、 去铜箔面:foil removal surface

  31、 层压板面:unclad laminate surface

  32、 基膜面:base film surface

  33、 胶粘剂面:adhesive faec

  34、 原始光洁面:plate finish

  35、 粗面:matt finish

  36、 纵向:length wise direction

  37、 模向:cross wise direction

  38、 剪切板:cut to size panel

  39、 酚醛纸质覆铜箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)

  40、 环氧纸质覆铜箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)

  41、 环氧玻璃布基覆铜箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates

  42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates

  43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates

  44、 聚酯玻璃布覆铜箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates

  45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates

  46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates

  47、 环氧合成纤维布覆铜箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates

  48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates

  49、 超薄型层压板:ultra thin laminate

  50、 陶瓷基覆铜箔板:ceramics base copper-clad laminates

  51、 紫外线阻挡型覆铜箔板:UV blocking copper-clad laminates


  三、 基材的材料

  1、 A阶树脂:A-stage resin

  2、 B阶树脂:B-stage resin

  3、 C阶树脂:C-stage resin

  4、 环氧树脂:epoxy resin

  5、 酚醛树脂:phenolic resin

  6、 聚酯树脂:polyester resin

  7、 聚酰亚胺树脂:polyimide resin

  8、 双马来酰亚胺三嗪树脂:bismaleimide-triazine resin

  9、 丙烯酸树脂:acrylic resin

  10、 三聚氰胺甲醛树脂:melamine formaldehyde resin

  11、 多官能环氧树脂:polyfunctional epoxy resin

  12、 溴化环氧树脂:brominated epoxy resin

  13、 环氧酚醛:epoxy novolac

  14、 氟树脂:fluroresin

  15、 硅树脂:silicone resin

  16、 硅烷:silane

  17、 聚合物:polymer

  18、 无定形聚合物:amorphous polymer

  19、 结晶现象:crystalline polamer

  20、 双晶现象:dimorphism

  21、 共聚物:copolymer

  22、 合成树脂:synthetic

  23、 热固性树脂:thermosetting resin

  24、 热塑性树脂:thermoplastic resin

  25、 感光性树脂:photosensitive resin

  26、 环氧当量:weight per epoxy equivalent (WPE)

  27、 环氧值:epoxy value

  28、 双氰胺:dicyandiamide

  29、 粘结剂:binder

  30、 胶粘剂:adesive

  31、 固化剂:curing agent

  32、 阻燃剂:flame retardant

  33、 遮光剂:opaquer

  34、 增塑剂:plasticizers

  35、 不饱和聚酯:unsatuiated polyester

  36、 聚酯薄膜:polyester

  37、 聚酰亚胺薄膜:polyimide film (PI)

  38、 聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene (PTFE)

  39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)

  40、 增强材料:reinforcing material

  41、 玻璃纤维:glass fiber

  42、 E玻璃纤维:E-glass fibre

  43、 D玻璃纤维:D-glass fibre

  44、 S玻璃纤维:S-glass fibre

  45、 玻璃布:glass fabric

  46、 非织布:non-woven fabric

  47、 玻璃纤维垫:glass mats

  48、 纱线:yarn

  49、 单丝:filament

  50、 绞股:strand

  51、 纬纱:weft yarn

  52、 经纱:warp yarn

  53、 但尼尔:denier

  54、 经向:warp-wise

  55、 纬向:weft-wise, filling-wise

  56、 织物经纬密度:thread count

  57、 织物组织:weave structure

  58、 平纹组织:plain structure

  59、 坏布:grey fabric

  60、 稀松织物:woven scrim

  61、 弓纬:bow of weave

  62、 断经:end missing

  63、 缺纬:mis-picks

  64、 纬斜:bias

  65、 折痕:crease

  66、 云织:waviness

  67、 鱼眼:fish eye

  68、 毛圈长:feather length

  69、 厚薄段:mark

  70、 裂缝:split

  71、 捻度:twist of yarn

  72、 浸润剂含量:size content

  73、 浸润剂残留量:size residue

  74、 处理剂含量:finish level

  75、 浸润剂:size

  76、 偶联剂:couplint agent

  77、 处理织物:finished fabric

  78、 聚酰胺纤维:polyarmide fiber

  79、 聚酯纤维非织布:non-woven polyester fabric

  80、 浸渍绝缘纵纸:impregnating insulation paper

  81、 聚芳酰胺纤维纸:aromatic polyamide paper

  82、 断裂长:breaking length

  83、 吸水高度:height of capillary rise

  84、 湿强度保留率:wet strength retention

  85、 白度:whitenness

  86、 陶瓷:ceramics

  87、 导电箔:conductive foil

  88、 铜箔:copper foil

  89、 电解铜箔:electrodeposited copper foil (ED copper foil)

  90、 压延铜箔:rolled copper foil

  91、 退火铜箔:annealed copper foil

  92、 压延退火铜箔:rolled annealed copper foil (RA copper foil)

  93、 薄铜箔:thin copper foil

  94、 涂胶铜箔:adhesive coated foil

  95、 涂胶脂铜箔:resin coated copper foil (RCC)

  96、 复合金属箔:composite metallic material

  97、 载体箔:carrier foil

  98、 殷瓦:invar

  99、 箔(剖面)轮廓:foil profile

  100、 光面:shiny side

  101、 粗糙面:matte side

  102、 处理面:treated side

  103、 防锈处理:stain proofing

  104、 双面处理铜箔:double treated foil


  四、 设计

  1、 原理图:shematic diagram

  2、 逻辑图:logic diagram

  3、 印制线路布设:printed wire layout

  4、 布设总图:master drawing

  5、 可制造性设计:design-for-manufacturability

  6、 计算机辅助设计:computer-aided design.(CAD)

  7、 计算机辅助制造:computer-aided manufacturing.(CAM)

  8、 计算机集成制造:computer integrat manufacturing.(CIM)

  9、 计算机辅助工程:computer-aided engineering.(CAE)

  10、 计算机辅助测试:computer-aided test.(CAT)

  11、 电子设计自动化:electric design automation .(EDA)

  12、 工程设计自动化:engineering design automaton .(EDA2)

  13、 组装设计自动化:assembly aided architectural design. (AAAD)

  14、 计算机辅助制图:computer aided drawing

  15、 计算机控制显示:computer controlled display .(CCD)

  16、 布局:placement

  17、 布线:routing

  18、 布图设计:layout

  19、 重布:rerouting

  20、 模拟:simulation

  21、 逻辑模拟:logic simulation

  22、 电路模拟:circit simulation

  23、 时序模拟:timing simulation

  24、 模块化:modularization

  25、 布线完成率:layout effeciency

  26、 机器描述格式:machine des criptionm format .(MDF)

  27、 机器描述格式数据库:MDF databse

  28、 设计数据库:design database

  29、 设计原点:design origin

  30、 优化(设计):optimization (design)

  31、 供设计优化坐标轴:predominant axis

  32、 表格原点:table origin

  33、 镜像:mirroring

  34、 驱动文件:drive file

  35、 中间文件:intermediate file

  36、 制造文件:manufacturing documentation

  37、 队列支撑数据库:queue support database

  38、 元件安置:component positioning

  39、 图形显示:graphics dispaly

  40、 比例因子:scaling factor

  41、 扫描填充:scan filling

  42、 矩形填充:rectangle filling

  43、 填充域:region filling

  44、 实体设计:physical design

  45、 逻辑设计:logic design

  46、 逻辑电路:logic circuit

  47、 层次设计:hierarchical design

  48、 自顶向下设计:top-down design

  49、 自底向上设计:bottom-up design

  50、 线网:net

  51、 数字化:digitzing

  52、 设计规则检查:design rule checking

  53、 走(布)线器:router (CAD)

  54、 网络表:net list

  55、 计算机辅助电路分析:computer-aided circuit analysis

  56、 子线网:subnet

  57、 目标函数:objective function

  58、 设计后处理:post design processing (PDP)

  59、 交互式制图设计:interactive drawing design

  60、 费用矩阵:cost metrix

  61、 工程图:engineering drawing

  62、 方块框图:block diagram

  63、 迷宫:moze

  64、 元件密度:component density

  65、 巡回售货员问题:traveling salesman problem

  66、 自由度:degrees freedom

  67、 入度:out going degree

  68、 出度:incoming degree

  69、 曼哈顿距离:manhatton distance

  70、 欧几里德距离:euclidean distance

  71、 网络:network

  72、 阵列:array

  73、 段:segment

  74、 逻辑:logic

  75、 逻辑设计自动化:logic design automation

  76、 分线:separated time

  77、 分层:separated layer

  78、 定顺序:definite sequence


  五、 形状与尺寸

  1、 导线(通道):conduction (track)

  2、 导线(体)宽度:conductor width

  3、 导线距离:conductor spacing

  4、 导线层:conductor layer

  5、 导线宽度/间距:conductor line/space

  6、 第一导线层:conductor layer No.1

  7、 圆形盘:round pad

  8、 方形盘:square pad

  9、 菱形盘:diamond pad

  10、 长方形焊盘:oblong pad

  11、 子弹形盘:bullet pad

  12、 泪滴盘:teardrop pad

  13、 雪人盘:snowman pad

  14、 V形盘:V-shaped pad

  15、 环形盘:annular pad

  16、 非圆形盘:non-circular pad

  17、 隔离盘:isolation pad

  18、 非功能连接盘:monfunctional pad

  19、 偏置连接盘:offset land

  20、 腹(背)裸盘:back-bard land

  21、 盘址:anchoring spaur

  22、 连接盘图形:land pattern

  23、 连接盘网格阵列:land grid array

  24、 孔环:annular ring

  25、 元件孔:component hole

  26、 安装孔:mounting hole

  27、 支撑孔:supported hole

  28、 非支撑孔:unsupported hole

  29、 导通孔:via

  30、 镀通孔:plated through hole (PTH)

  31、 余隙孔:access hole

  32、 盲孔:blind via (hole)

  33、 埋孔:buried via hole

  34、 埋/盲孔:buried /blind via

  35、 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (ALIVH)

  36、 全部钻孔:all drilled hole

  37、 定位孔:toaling hole

  38、 无连接盘孔:landless hole

  39、 中间孔:interstitial hole

  40、 无连接盘导通孔:landless via hole

  41、 引导孔:pilot hole

  42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole

  43、 准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole

  44、 准尺寸孔:dimensioned hole

  45、 在连接盘中导通孔:via-in-pad

  46、 孔位:hole location

  47、 孔密度:hole density

  48、 孔图:hole pattern

  49、 钻孔图:drill drawing

  50、 装配图:assembly drawing

  51、 印制板组装图:printed board assembly drawing

  52、 参考基准:datum referan


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