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[求助] 请教封装几个问题

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实习生

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发表于 2023-7-20 20:01:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
1。减薄问题。     晶圆是12mil厚,8寸的,裸芯大概3x3大小,要做QFP48的封装,需不需要进行减薄,要减到多少比较合适?看论坛里说fab和封装厂都可以做减薄,如果是封装厂做,需要特别注明么?
2.fab给回来的晶圆上做了中测,会将坏了的片子标注出来,封装的时候这些废裸芯封不封?如果封,会单独捡出来吧?
3.若晶圆只进行划片,不封装,裸芯一般怎么保存?有什么特殊要求么?
4.求LQFP64的封装尺寸参数!
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1330

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工程师助理

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发表于 2023-8-1 09:43:38 | 显示全部楼层
1.封装厂会要求提供来料厚度,然后会根据产品推荐封装die厚度,且会需要你的同意。
2.坏die不封装,会要求你提供die mapping。
3.一般放氮气柜保存
4.网上查
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