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楼主: greatsky

[求助] 塑封用料的问题

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技术员

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发表于 2023-5-30 21:55:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
有几个关于塑封用料的问题,请教各位,望指教:
1,塑封料选用GREEN树脂还是选用普通树脂?

2,装片胶什么情况下选用导电胶,什么情况下选绝缘胶?
装片胶主要将die的衬底粘到基座上,我想这应该不需要导电吧,为什么需要用导电胶这种材料?

3,铜线的线径选择从哪几个方面来考虑?

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1330

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工程师助理

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1330
发表于 2023-7-19 19:27:38 | 显示全部楼层
第一个不太了解,从第二个开始说吧。一般框架类的封装都是需要导电胶的,比如SOP,QFN,DFN之类的。主要还是接地作用,也有的基板封装也需要绿油开窗让die接地。
第三个铜线线径选择主要还是跟pad pitch大小,导电性,打线环境等有关。
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