承接芯片和半导体相关测试，硬件设计、编程、调试、验证 一站式服务
联系方式：黎工1866 8127 1861、VESP检测分析服务：H/W Design 客制专板/公板设计服务
Burn-in Board Design 老化板设计
ESD Test Board Design 静电测试板设计
Device Qualification 元件可靠性试验
ELFR早夭失效率试验/
HTOL高温寿命试验/LTOL低温寿命试验
Package Qualification 封装可靠性试验
Pre-con 可靠性前处理/Reflow 回焊炉模拟测试
HAST 加速寿命试验/THB温湿度偏压试验
HTS 高温存储试验/LTSL 低温存储试验
PTC功率温度循环试验/PCT压力蒸煮锅试验
TST温度冲击试验/TCT温度循环试验
Driver IC Qualification 驱动芯片试验
COB Bonding 打线置样
MIPI ELFR 早夭失效率试验/HTOL老化寿命试验
COG / COF / FPC SWAP 驱动芯片压着制程
ESD 静电防护能力测试
HBM 人体静电测试/MM 机械静电测试/LU 闩锁测试
CDM 充放电测试
TLP 传输脉冲测试
Nondestructive 非破坏分析
OM/3D-OM/IR-OM 超高解析度数位显微镜
2D&3D X-Ray X光检测/SAT 超声波扫描显微镜
Electrical FA 电性失效分析
IV curve tracing 曲线量测/Probe 点针讯号量测
Thermal EMMI 热点侦测-热辐射故障定位显微镜
InGaAs 热点侦测-砷化镓铟微光显微镜
OBIRCH 雷射光阻值变化侦测
Physical FA 物性失效分析
Decap 化学开盖 / Laser-Decap 激光开盖
RIE 蚀刻/Re-ball 植球/Delayer 去层
Polish 研磨/ SEM+EDX 扫描式电子显微镜
DB-FIB 雙束离子束 / SFIB电路修补
DEFA (Dynamic EFA) 动态失效分析
DEMMI动态微光显微镜分析
DALS动态雷射扫描分析
EOP/EOFM电光探测/电光频率成像
AEC-Q100 Qualification 车用电子可靠性试验
IGBT/MOSFET 功率器件可靠性试验
2.硬件设计服务
完整的半导体可靠性试验一站式服务，包含技术整合咨询、试验设计规划、硬件设计制作、
可靠性试验、寿命预估等，协助客户通过JEDEC、MIL-STD 、AEC-Q等国际试验标准。
原理图设计(Schematic Design)
PCB电路设计(PCB layout)
委外制作PCB与PCBA
硬件质量测试验证
特殊零件规格购买
高频RF设计与制作
3.工程样品打线快速封装
陶瓷封装（QFP/QFN/DIP）
COB封装等
挑线、拔线、重工焊线、Rebonding
挑重工封胶
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