请教封装几个问题
1。减薄问题。 晶圆是12mil厚，8寸的，裸芯大概3x3大小，要做QFP48的封装，需不需要进行减薄，要减到多少比较合适？看论坛里说fab和封装厂都可以做减薄，如果是封装厂做，需要特别注明么？2.fab给回来的晶圆上做了中测，会将坏了的片子标注出来，封装的时候这些废裸芯封不封？如果封，会单独捡出来吧？
3.若晶圆只进行划片，不封装，裸芯一般怎么保存？有什么特殊要求么？
4.求LQFP64的封装尺寸参数！ 1.封装厂会要求提供来料厚度，然后会根据产品推荐封装die厚度，且会需要你的同意。
2.坏die不封装，会要求你提供die mapping。
3.一般放氮气柜保存
4.网上查
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