jinyi 发表于 2023-7-20 19:48:01

不同尺寸的WLCSP封装如何在同一款芯片中实现

请教各位：
    如何在同一款芯片上实现不同的WLCSP封装，
比如36-ball WLCSP（2.1mm*2.1mm，pitch=0.35mm）和20-ball wlcsp（2.1mm*1.7mm，pitch=0.4mm）,
这两种WLCSP封装如何在同一款芯片上实现？
   die的尺寸应该是多大呢？die应该如何设计才能满足上述封装的要求！

时雨 发表于 2023-8-1 09:58:28

跟die尺寸没太大关系，跟你fanout数量有关
页: [1]
查看完整版本: 不同尺寸的WLCSP封装如何在同一款芯片中实现